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Sapphire Polished Wafer de haute résistance cristal optique de C-avion de 3 pouces
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | La Chine |
| Nom de marque: | BonTek |
| Certification: | ISO:9001 |
| Numéro de modèle: | Saphir (Al2O3) |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 5 morceaux |
|---|---|
| Prix: | Négociable |
| Détails d'emballage: | Cassette, pot, paquet de film |
| Délai de livraison: | 1-4 semaines |
| Conditions de paiement: | T/T |
| Capacité d'approvisionnement: | 10000 morceaux/mois |
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Détail Infomation |
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| Matériel: | Sapphire Wafer | Méthode de croissance: | Méthode de Kyropoulos |
|---|---|---|---|
| Point de fusion: | °C 2040 | Conduction thermique: | 27,21 avec (m X K) à 300 K |
| CTE: | 5,6 x 10 -6 /K (C-axe parallèle) et 5,0 (C-axe perpendiculaire) x 10 -6 /K | Dureté: | Knoop 2000 kg/mm 2 avec le pénétrateur 2000g |
| Capacité de chaleur spécifique: | 419 j (kilogramme X K) | Const diélectrique.: | 11,5 (C-axe parallèle) 9,4 (C-axe perpendiculaire) à 1MHz |
| Mettre en évidence: | Sapphire Polished Wafer 3 Inch,High Resistance Sapphire Polished Wafer,C Plane Optical Crystal Sapphire Wafer |
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Description de produit
Sapphire Polished Wafer de haute résistance cristal optique de C-avion de 3 pouces
Le saphir est un monocristal d'alumine et est le matériel deuxième-le plus dur en nature, après diamant. Le saphir a la bonne transmittance légère, de haute résistance, résistance de collision, la résistance à l'usure, résistance à la corrosion et la résistance de haut température et à haute pression, biocompatibility, est un matériel idéal de substrat pour la production des dispositifs optoélectroniques de semi-conducteur, les propriétés électriques du saphir la faire devenir le matériel de substrat pour la production de la LED blanche et bleue.
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Article |
C-avion 3-inch (0001) 500μm Sapphire Wafers |
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Crystal Materials |
99 999%, grande pureté, Al2O3 monocristallin |
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Catégorie |
Principal, Epi-prêt |
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Orientation extérieure |
C-avion (0001) |
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-angle de C-avion vers le M-axe 0,2 +/- 0.1° |
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Diamètre |
76,2 millimètre +/- 0,1 millimètres |
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Épaisseur |
μm 500 +/- μm 25 |
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Orientation plate primaire |
Un-avion (11-20) +/- 0.2° |
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Longueur plate primaire |
22,0 millimètre +/- 1,0 millimètres |
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Latéral simple poli |
Front Surface |
Epi-poli, Ra < 0=""> |
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(SSP) |
Surface arrière |
La terre fine, Ra = 0,8 μm au μm 1,2 |
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Double latéral poli |
Front Surface |
Epi-poli, Ra < 0=""> |
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(DSP) |
Surface arrière |
Epi-poli, Ra < 0=""> |
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TTV |
< 15=""> |
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ARC |
< 15=""> |
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CHAÎNE |
< 15=""> |
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Nettoyage/emballage |
Cleanroom de la classe 100 nettoyant et emballant sous vide, |
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25 morceaux dans un emballage de cassette ou emballage d'une seule pièce. |
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Article |
C-avion 4-inch (0001) 650μm Sapphire Wafers |
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Crystal Materials |
99 999%, grande pureté, Al2O3 monocristallin |
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Catégorie |
Principal, Epi-prêt |
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Orientation extérieure |
C-avion (0001) |
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-angle de C-avion vers le M-axe 0,2 +/- 0.1° |
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Diamètre |
100,0 millimètre +/- 0,1 millimètres |
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Épaisseur |
μm 650 +/- μm 25 |
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Orientation plate primaire |
Un-avion (11-20) +/- 0.2° |
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Longueur plate primaire |
30,0 millimètre +/- 1,0 millimètres |
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Latéral simple poli |
Front Surface |
Epi-poli, Ra < 0=""> |
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(SSP) |
Surface arrière |
La terre fine, Ra = 0,8 μm au μm 1,2 |
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Double latéral poli |
Front Surface |
Epi-poli, Ra < 0=""> |
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(DSP) |
Surface arrière |
Epi-poli, Ra < 0=""> |
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TTV |
< 20=""> |
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ARC |
< 20=""> |
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CHAÎNE |
< 20=""> |
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Nettoyage/emballage |
Cleanroom de la classe 100 nettoyant et emballant sous vide, |
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25 morceaux dans un emballage de cassette ou emballage d'une seule pièce. |
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Article |
C-avion 6-inch (0001) 1300μm Sapphire Wafers |
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Crystal Materials |
99 999%, grande pureté, Al2O3 monocristallin |
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Catégorie |
Principal, Epi-prêt |
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Orientation extérieure |
C-avion (0001) |
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-angle de C-avion vers le M-axe 0,2 +/- 0.1° |
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Diamètre |
150,0 millimètre +/- 0,2 millimètres |
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Épaisseur |
μm 1300 +/- μm 25 |
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Orientation plate primaire |
Un-avion (11-20) +/- 0.2° |
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Longueur plate primaire |
47,0 millimètre +/- 1,0 millimètres |
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Latéral simple poli |
Front Surface |
Epi-poli, Ra < 0=""> |
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(SSP) |
Surface arrière |
La terre fine, Ra = 0,8 μm au μm 1,2 |
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Double latéral poli |
Front Surface |
Epi-poli, Ra < 0=""> |
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(DSP) |
Surface arrière |
Epi-poli, Ra < 0=""> |
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TTV |
< 25=""> |
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ARC |
< 25=""> |
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CHAÎNE |
< 25=""> |
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Nettoyage/emballage |
Cleanroom de la classe 100 nettoyant et emballant sous vide, |
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25 morceaux dans un emballage de cassette ou emballage d'une seule pièce. |
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Contrôle d'acceptation
1. Le produit est fragile. Nous l'avons en juste proportion emballé et l'avons marqué fragile. Nous livrons par d'excellentes sociétés de messagerie domestiques et internationales pour assurer la qualité de transport.
2. Après réception des marchandises, manipulez svp avec soin et vérifiez si le carton externe est en bon état. Ouvrez soigneusement le carton externe et vérifiez si les caisses d'emballage sont alignées. Prenez une photo avant que vous les enleviez.
3. Veuillez ouvrir l'emballage sous vide dans une salle propre quand les produits doivent être appliqués.
4. Si les produits sont trouvés endommagés pendant le messager, prenez svp une photo ou enregistrez une vidéo immédiatement. Ne prenez pas les produits endommagés hors de la boîte de empaquetage ! Contactez-nous immédiatement et nous résoudrons le problème bien.